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2017年8月20日,我司(德賽精密)哈曼的第一個北美項目(JD)正式進入T0階段。
2017年7月13號,德賽精密受聯想研發(fā)部門邀請到上海聯想大廈做了以《筆記本外殼模內自動埋釘》為主題的技術報告。
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